Kuidas röntgenkontrolli seadmed töötavad

Kuidas röntgenkontrolli seadmed töötavad?

Elektroonilise tehnoloogia pideva arenguga muutub SMT-tehnoloogia üha populaarsemaks, ühe kiibiga mikroarvutikiibi suurus muutub järjest väiksemaks ja järk-järgult suureneb ka ühekiibilise mikroarvuti kiibi pin-asend, eriti BGA ühe kiibiga mikroarvuti kiip. Kuna BGA MCU kiipi ei levitata traditsioonilise disaini järgi, vaid see on jaotatud MCU kiibi põhjas, on kahtlemata võimatu hinnata jooteühenduste kvaliteeti traditsioonilise kunstliku visuaalse kontrolli järgi, seega tuleb seda testida vastavalt IKT-le ja isegi funktsioonidele. Seetõttu kasutatakse röntgenülevaatustehnoloogiat SMT järelvoolukontrollis üha laiemalt. See ei suuda mitte ainult jooteühendusi kvalitatiivselt analüüsida, vaid ka õigel ajal tuvastada ja parandada rikkeid.
Igal tööstusharul on mõned kasulikud abivahendid. Elektroonikatööstuses on röntgenitestiseadmed üks neist.

Kuidas röntgenkontrolli seadmed töötavad.

1. Esiteks kasutab röntgeniseade peamiselt röntgenikiirguse läbitungimisvõimet. Röntgenikiirgus on lühikese lainepikkusega ja kõrge energiaga. Kui aine kiiritab objekti, neelab see vaid väikese osa röntgenikiirtest ja suurem osa röntgenikiirguse energiast läbib aine aatomite pilusid, näidates tugevat läbitungimist.

2. Röntgeniseade suudab tuvastada seost röntgenikiirguse läbitungimisjõu ja materjalide tiheduse vahel ning eristada erineva tihedusega materjale diferentsiaalse neeldumise kaudu. Sel moel, kui tuvastatud objektidel on erinev paksus, kujumuutused, erinev röntgenikiirguse neeldumine ja erinevad kujutised, saadakse erinevad mustvalged kujutised.

3. Saab kasutada IGBT-pooljuhtide testimiseks, BGA-kiibi testimiseks, LED-valgusribade testimiseks, PCB-plaadi testimiseks, liitiumaku testimiseks ja alumiiniumvalandite mittepurustavaks testimiseks.

4. Lühidalt, kasutage häiretevaba mikrofookusega röntgeniseadet kvaliteetse fluoroskoopilise kujutise väljastamiseks, mis seejärel teisendatakse lameekraandetektori poolt vastuvõetud signaaliks. Kõiki operatsioonitarkvara funktsioone saab täita ainult hiirega, mida on lihtne kasutada. Standardsed suure jõudlusega röntgenitorud suudavad tuvastada kuni 5 mikroni suurusi defekte, mõned röntgeniseadmed suudavad tuvastada alla 2,5 mikroni suuruseid defekte, süsteemi saab 1000 korda suurendada ja objekti saab kallutada. Röntgeniseadmeid saab tuvastada käsitsi või automaatselt ning tuvastamisandmeid saab genereerida automaatselt.

Röntgentehnoloogia on arenenud eelmisest 2D-kontrollijaamast praeguseks 3D-kontrollimeetodiks. Esimene neist on projektsioonröntgenikiirguse defektide tuvastamise meetod, mis võimaldab luua selge visuaalse pildi jooteühendustest ühel plaadil, kuid praegu levinud kahepoolne reflow jooteplaat on halva toimega, mille tulemuseks on jooteplaadi kattumine. visuaalsed kujutised kahest jooteühendusest, mistõttu on raske eristada. Viimase 3D-kontrollimeetodis kasutatakse kihilist tehnikat ehk kiiret koondamist suvalisele kihile ja vastava kujutise projitseerimist suurel kiirusel pöörlevale vastuvõtupinnale. Tänu vastuvõtupinna pöörlemisele on ristumispunkti pilt väga selge, teiste kihtide kujutis eemaldatakse ja 3D-kontroll suudab iseseisvalt pildistada jooteühendusi mõlemal pool plaati.

3DX-kiirguse tehnoloogia ei suuda tuvastada mitte ainult kahepoolseid jooteplaate, vaid ka igakülgselt tuvastada mitmekihilisi pildilõike nähtamatutest jootekohtadest, näiteks BGA-st, st BGA jootekuulliidete ülemist, keskmist ja alumist pildilõike. Lisaks saab meetod tuvastada ka PTH jooteühenduste läbivad augud ja tuvastada, kas joodis on läbivates aukudes piisav, mis on suuresti